布线层数：1-40层
空腔实现：盲腔、台阶腔、 贯通腔；
翘曲度：3.2‰（Max.)
最小线宽/线间距：100μm/100μm
最小孔径/孔间距：100μm/150μm
充分利用陶瓷材料的优异性能和三维集成的结构特点，与多种器件（裸芯片、封装器件、散热构件等）和多芯片组件组装工艺完美兼容，可以有效降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、欧姆损耗等不利因素，特别适用于高频通信组件和高功率模块。