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研讨发展方向 谋划改革发展举措 中国振华召开基础元器件板块和集成电路板块发展规划研讨会
2018-01-26 09:31  

123日,中国振华召开基础元器件板块和集成电路板块发展规划研讨会,就振华集成电路、半导体分立器件、通用元件、机电组件的发展规划进行研讨,谋划振华做强做优做大的改革发展举措。

中国振华董事长杨林、总经理付贤民,振华科技总经理肖立书,中国振华副总经理方鸣、阳元江出席会议。

中国振华规划科技部负责人首先作了中国振华“十三五”发展规划纲要修订的报告。振华相关企业分别汇报了20182020年的发展规划,以及对振华未来三年及中长期发展战略的意见和建议。

报告结束后,与会人员结合企业发展实际,就振华集成电路、半导体分立器件、通用元件、机电组件的发展规划进行了认真研讨。

元器件专家夏泓指出,中国振华各企业在“十三五”期间要加快推进国家重大专项工作并确保完成,使产品快速进入市场;要认真分析传统产品经济指标波动原因,采取切实可行的措施巩固现有的优势和行业地位;要认真分析现有的产业环境、竞争对手、市场、资金保障等情况,并明确“十三五”期间的产品和技术方向以及中长期的发展规划。当前军民融合是军工企业面临的机遇和挑战,各企业一定要高度重视并认真思考应对之策和发展举措。

付贤民指出,振华各企业一定要按照中国振华“十三五”发展规划纲要制定的目标任务,结合企业实际,认真研究20182020年的发展举措,制定好中长期发展规划,明晰发展思路;要加大对同行业竞争对手的研究力度,全面深入地分析国内外主要竞争对手;加强行业交流,借鉴发展经验,取长补短;加强集团内部的协同交流,注重协同合作,共享资源,共享信息。

杨林强调,中国振华将进一步着力基础元器件、集成电路、新能源材料三大核心产业(平台)建设;将适时对振华各板块进行合理调整,不断理清板块发展思路,确保取得成效;同时,要着力优秀人才队伍和干部队伍建设,注重多层次的人才培养,积极引进优秀人才为我所用。振华各企业要结合实际,认真梳理企业发展思路,做好“十三五”后三年及中长期的发展规划;要保持开放心态,积极走出去,认真研究国内外主要竞争对手,借鉴同行业企业的发展经验,加强同集团内部企业的协同合作;共同谋划振华各项改革发展的举措,为实现振华“十三五”发展目标,把振华建设成为世界一流企业而努力奋斗。

中国振华外聘专家,以及总部相关部门负责人,振华相关企业总经理、分管发展和科技的副总经理、从事研发工作的在岗博士和技术领衔人参加会议。

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